三维片上网络（Three-Dimensional Network-on-Chip,3D NoC）以其高通信带宽、高封装密度、低功耗等优势,已经成为NoC领域的主要研究方......

随着半导体工艺尺寸的不断缩小,单芯片集成的晶体管数量越来越多。通过提高微处理器主频来提升其性能的方式已经不能满足应用对性......

集成电路的飞速发展使得单芯片上晶体管密度和工作频率变得越来越高,而多核技术的快速发展使得单芯片上集成的核的数目在日益增多,......